今年的TMS年会选在新奥尔良市中心地区的会展中心开。前前后后在参加了这个行业的会议有好几次了，包括TMS， ECTC等等，做我这个研究的就是那些人，所以一来二去倒也混了个脸熟。是个人都有点印象。我的两个talk都是安排在周二的下午，相隔不到半个小时，听众倒是很多，IBM的一位大人物也在下面坐着，在提问环节，还帮忙解答了问题。

 

总的感觉是半导体行业的变化真是太快了，前两三年AMD还咄咄逼人，今年却被Intel打得很惨，全无还手之力。整个行业除了Intel非常地欣欣向荣，其他的企业都被技术升级所需的成本压得喘不过气来。Intel据说已经有能力朝30纳米进军，而其他公司却没有什么消息。另一方面，flip chip solder joint 的尺寸也朝更小迈进，IBM展示了他们的C4NP技术，使用mold做出solder BGA来，然后transfer到chip上。这个听

起来很有道理，但是我猜想这个技术似乎还存在很多问题。

 

另一方面，私底下的聊天得知，已经有公司可以做25微米的solder joint了。这可真是够小的了，可靠性如何，还得继续观测。

这位黑人老兄唱歌就像二人转。

这位打鼓的老兄一直就这种表情。 

 

新奥尔良最出名的算是French Quarter，到了晚上华灯璀璨，人影攒动，爵士乐酒吧，钢管舞等等。但到了晚上也得小心安全，我们一起开会的6位台湾男生，居然在公用电话亭被黑人要钱，多亏一辆警车经过，适时的鸣了一下笛。

 

教堂和马车。

 

另一面密西西比河岸的教堂和马车，彰显18世纪遗留的气息。但是美国的教堂是在不能仔细看，细致之处乏善可陈。欧洲的教堂精细到每面墙每块石头上的每个雕塑。而这里的教堂也就是装装样子罢了。

和Prof.Tu的合影。